ASMB-830

1 x LGA4094 для AMD EPYC™ 7002/7003 processors и TDP up to 225 W задают конфигурацию под один процессор без распределения нагрузки между несколькими сокетами; на практике это упрощает тепловой контур, но сразу требует учитывать тепловыделение именно до 225 W. Подсистема памяти указана как DDR4 3200 MHz RDIMM с 8 каналами, 128 GB per slot и 1 TB system max capacity: это означает, что платформа ориентирована на установку регистровой памяти с высокой суммарной емкостью, а 8-канальная схема важна для задач, где чувствительна пропускная способность памяти, а не только объем.

2 x PCIe 4.0 x8 и 5 x PCIe 4.0 x16 дают заметный запас по линиям расширения, причем набор слотов x16 полезен там, где критична полоса PCIe 4.0, а не только физическое наличие разъема. Для накопителей предусмотрены 1 (PCIe 4.0 x4, SATA) + 1 (PCIe 4.0 x4) по M.2 и 8 x (via Mini-SAS HD SFF-8643), 1 x SATA3, поэтому конфигурация хранения не упирается в один интерфейс. По внешним подключениям есть 4 x USB 3.2 Gen1, 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A на фронте, 2 x USB 3.2 Gen1 сзади и 1 x VGA port; сеть разделена на 2 порта 1GbE и 2 порта 10GbE на контроллерах Intel® I210 и Intel® X550, что позволяет развести обычный сетевой доступ и более требовательный обмен данными без установки дополнительных сетевых карт.

0 ~ 60 °C и 10 ~ 95% для operating humidity задают рабочие пределы, которые нужно сопоставлять с реальными условиями шкафа или стойки: температурный диапазон широкий, но при верхней границе особенно важна штатная схема охлаждения 5 x system, 1 x CPU. Форм-фактор ATX и размеры 305 x 244 mm упрощают проверку механической совместимости корпуса, а Aspeed AST2500, Advantech remote monitoring utility, watchdog timer с System Reset и TPM 2.0 optional module card показывают, что в платформе предусмотрены средства удаленного контроля, автоматического восстановления и опционального аппаратного доверенного модуля. CE/FCC указывает на наличие заявленных EMC-сертификаций.