Чем отличается одноплатный компьютер от микроконтроллера для промышленной задачи?

Одноплатные компьютеры (Raspberry Pi, Rock Pi, Orange Pi) несут полноценную ОС Linux, гигабайты ОЗУ и интерфейсы Ethernet/USB3/HDMI — это база для машинного зрения и обработки данных. Микроконтроллеры (STM32, NXP, GD32, ESP32) работают без ОС в реальном времени, управляют периферией по I2C, SPI, UART, CAN и потребляют единицы милливатт. Для AI-инференса на краю берут SoM Jetson или Coral, а для жёсткой логики и опроса датчиков — промышленный MCU.

Как выбрать AI-модуль для инференса нейросети на edge?

Ориентируйтесь на производительность в TOPS и поддержку фреймворка: NVIDIA Jetson (Orin Nano/NX) даёт от 20 до 100+ TOPS и работает с TensorRT, Google Coral на TPU оптимизирован под TensorFlow Lite (INT8, 4 TOPS), а FPGA-модули дают детерминированную задержку для кастомных пайплайнов. Учитывайте объём LPDDR, форм-фактор SO-DIMM или SMD и тепловой пакет — под нагрузкой модулю нужен радиатор или активное охлаждение.

Какие интерфейсы у промышленных edge-компьютеров для подключения к АСУ ТП?

Промышленные edge-компьютеры обычно несут изолированный RS485/RS232 с поддержкой Modbus RTU, порты Ethernet под Modbus TCP и OPC UA, дискретные входы/выходы (DI/DO) и CAN. Питание — широкий диапазон 9–36 В DC под автомобильные и шкафные сети, рабочий диапазон температур до -40…+70 °C. Для камер машинного зрения важны порты GigE Vision с PoE и USB3 Vision.

Нужен ли AI-ускоритель (NPU) если уже есть процессор?

AI-ускоритель (NPU) разгружает CPU от матричных операций нейросети и поднимает FPS инференса в разы при том же энергобюджете. Внешние ускорители подключаются по USB3, M.2 (PCIe) или как HAT к одноплатнику; они дают единицы TOPS на INT8 и удобны, когда апгрейдить сам вычислитель нельзя. Для лёгких моделей детекции хватает встроенного NPU SoC, для тяжёлых сетей берут Jetson или дискретный ускоритель.

Какую память и накопитель ставить в промышленный вычислитель?

Для встраиваемых систем выбирают индустриальные microSD и eMMC с pSLC-режимом либо M.2/2242 NVMe SSD с расширенным температурным диапазоном и поддержкой power-loss protection. Объём ОЗУ (LPDDR4/LPDDR5) подбирают под модель: для классического CV хватает 4–8 ГБ, для крупных нейросетей нужно 16 ГБ и больше. Ресурс записи (TBW) критичен при постоянном логировании.

Поставляете вычислители юрлицам, есть наличие и КП?

Да, отгружаем одноплатники, SoM Jetson/Coral, промышленные MCU и edge-компьютеры юридическим лицам по безналу с НДС, формируем коммерческое предложение и счёт. Позиции в наличии резервируются под заказ, по отсутствующим называем срок поставки. Доставка по России транспортными компаниями, отгрузочные документы в комплекте.

нет фото

Advantech

ASMB-935

Name: ASMB-935
Brand: Advantech
SKU: mod_34600e20-e7f3-4842-abf1-8553e4139e0c
Availability: InStock

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой. НДС не облагается (продавец применяет УСН).

В наличии

Запросить цену

На складе0 шт.

Производитель: Advantech
Артикул: mod_34600e20-e7f3-4842-abf1-8553e4139e0c
Категория: Одноплатные компьютеры (Raspberry Pi, Rock Pi, Orange Pi)
CPU: Intel® Xeon® Scalable
Socket Q'ty: 2 x LGA3647

Описание

ASMB-935

Характеристики

CPU	Intel® Xeon® Scalable
Socket Q'ty	2 x LGA3647
TDP	Up to 205 W
Chipset	Intel® C620
Type and Speed	DDR4 2933 MHz RDIMM
Channel	12
Per Slot Max Capacity	128 GB
System Max Capacity	3 TB
PCIe/PCI Module	1 x PCIe 3.0 x8, 5 x PCIe 3.0 x16
M.2	1 (PCIe 3.0 x4, SATA)
USB	2 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Type-A, 4 x USB 2.0
Controller	Intel® I210, Intel® X557
1GbE	2
10GbE	2
TPM	TPM 2.0 optional module card
SATA Port	10
System Fan	5 x system, 1 x CPU
IPMI	Advantech remote monitoring utility
Output	System Reset
Interval	Programmable 1 ~ 255 sec/min
Display	1 x VGA port
Operating Humidity	10 ~ 95%
Operating-Temperature	0 ~ 40 °C (32 ~ 104 °F)
Non-Operating Humidity	10 ~ 95%, non-condensing
Form Factor	EATX
Dimensions (L x H)	305 x 330 mm (12" x 13")
EMC	CE/FCC

Сравнение с аналогами

CPU	Intel® Xeon® Scalable	Broadcom BCM2712 Quad-core Cortex-A76(ARM v8) 64-bit SoC 2.4GHz	—	Rockchip ARM Cortex A17 RK3288 Quad Core, up to 1.6GHz
Socket Q'ty	2 x LGA3647	—	—	—
TDP	Up to 205 W	—	—	—
Chipset	Intel® C620	—	—	—
Type and Speed	DDR4 2933 MHz RDIMM	—	—	—
Channel	12	—	—	—
Per Slot Max Capacity	128 GB	—	—	—
System Max Capacity	3 TB	—	—	—
PCIe/PCI Module	1 x PCIe 3.0 x8, 5 x PCIe 3.0 x16	—	—	—
M.2	1 (PCIe 3.0 x4, SATA)	—	—	—
USB	2 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Type-A, 4 x USB 2.0	—	—	—
Controller	Intel® I210, Intel® X557	—	—	—

CPU

Intel® Xeon® Scalable

Broadcom BCM2712 Quad-core Cortex-A76(ARM v8) 64-bit SoC 2.4GHz

—

Rockchip ARM Cortex A17 RK3288 Quad Core, up to 1.6GHz

Socket Q'ty

2 x LGA3647

—

TDP

Up to 205 W

—

Chipset

Intel® C620

—

Type and Speed

DDR4 2933 MHz RDIMM

—

Channel

—

Per Slot Max Capacity

128 GB

—

System Max Capacity

3 TB

—

PCIe/PCI Module

1 x PCIe 3.0 x8, 5 x PCIe 3.0 x16

—

M.2

1 (PCIe 3.0 x4, SATA)

—

USB

2 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Type-A, 4 x USB 2.0

—

Controller

Intel® I210, Intel® X557

—

Инженерный разбор

2 x LGA3647 и TDP Up to 205 W задают требования к подбору Intel® Xeon® Scalable: тепловой пакет процессоров нельзя рассматривать отдельно от охлаждения, потому что в характеристиках также указаны 5 x system, 1 x CPU для вентиляторов. Память DDR4 2933 MHz RDIMM организована по Channel 12, при Per Slot Max Capacity 128 GB и System Max Capacity 3 TB; на практике это означает ориентацию на конфигурации с большим объёмом ОЗУ, но фактическая установка должна соответствовать ограничениям по слотам и поддерживаемым модулям.

1 x PCIe 3.0 x8, 5 x PCIe 3.0 x16 и 1 M.2 (PCIe 3.0 x4, SATA) дают несколько линий расширения под платы и накопитель M.2, при этом выбор между PCIe 3.0 x4 и SATA для M.2 указан прямо в характеристиках. Для накопителей также предусмотрены SATA Port 10; это важно при проектировании системы хранения, где количество физических SATA-подключений заранее ограничено указанным значением.

2 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Type-A, 4 x USB 2.0, 2 порта 1GbE и 2 порта 10GbE показывают набор внешних и сетевых интерфейсов без необходимости добавлять сетевую плату только ради наличия 10GbE. Рабочие условия заданы как 0 ~ 40 °C (32 ~ 104 °F) и Operating Humidity 10 ~ 95%, а габариты 305 x 330 mm (12" x 13") соответствуют Form Factor EATX; при установке нужно сверять корпус именно с этим форм-фактором и размерами.