Чем отличается одноплатный компьютер от микроконтроллера для промышленной задачи?

Одноплатные компьютеры (Raspberry Pi, Rock Pi, Orange Pi) несут полноценную ОС Linux, гигабайты ОЗУ и интерфейсы Ethernet/USB3/HDMI — это база для машинного зрения и обработки данных. Микроконтроллеры (STM32, NXP, GD32, ESP32) работают без ОС в реальном времени, управляют периферией по I2C, SPI, UART, CAN и потребляют единицы милливатт. Для AI-инференса на краю берут SoM Jetson или Coral, а для жёсткой логики и опроса датчиков — промышленный MCU.

Как выбрать AI-модуль для инференса нейросети на edge?

Ориентируйтесь на производительность в TOPS и поддержку фреймворка: NVIDIA Jetson (Orin Nano/NX) даёт от 20 до 100+ TOPS и работает с TensorRT, Google Coral на TPU оптимизирован под TensorFlow Lite (INT8, 4 TOPS), а FPGA-модули дают детерминированную задержку для кастомных пайплайнов. Учитывайте объём LPDDR, форм-фактор SO-DIMM или SMD и тепловой пакет — под нагрузкой модулю нужен радиатор или активное охлаждение.

Какие интерфейсы у промышленных edge-компьютеров для подключения к АСУ ТП?

Промышленные edge-компьютеры обычно несут изолированный RS485/RS232 с поддержкой Modbus RTU, порты Ethernet под Modbus TCP и OPC UA, дискретные входы/выходы (DI/DO) и CAN. Питание — широкий диапазон 9–36 В DC под автомобильные и шкафные сети, рабочий диапазон температур до -40…+70 °C. Для камер машинного зрения важны порты GigE Vision с PoE и USB3 Vision.

Нужен ли AI-ускоритель (NPU) если уже есть процессор?

AI-ускоритель (NPU) разгружает CPU от матричных операций нейросети и поднимает FPS инференса в разы при том же энергобюджете. Внешние ускорители подключаются по USB3, M.2 (PCIe) или как HAT к одноплатнику; они дают единицы TOPS на INT8 и удобны, когда апгрейдить сам вычислитель нельзя. Для лёгких моделей детекции хватает встроенного NPU SoC, для тяжёлых сетей берут Jetson или дискретный ускоритель.

Какую память и накопитель ставить в промышленный вычислитель?

Для встраиваемых систем выбирают индустриальные microSD и eMMC с pSLC-режимом либо M.2/2242 NVMe SSD с расширенным температурным диапазоном и поддержкой power-loss protection. Объём ОЗУ (LPDDR4/LPDDR5) подбирают под модель: для классического CV хватает 4–8 ГБ, для крупных нейросетей нужно 16 ГБ и больше. Ресурс записи (TBW) критичен при постоянном логировании.

Поставляете вычислители юрлицам, есть наличие и КП?

Да, отгружаем одноплатники, SoM Jetson/Coral, промышленные MCU и edge-компьютеры юридическим лицам по безналу с НДС, формируем коммерческое предложение и счёт. Позиции в наличии резервируются под заказ, по отсутствующим называем срок поставки. Доставка по России транспортными компаниями, отгрузочные документы в комплекте.

нет фото

Advantech

ASMB-975

Name: ASMB-975
Brand: Advantech
SKU: mod_5e24f549-0123-466c-b4dd-dfeedd0b5db1
Availability: InStock

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой.

В наличии

Запросить цену

На складе0 шт.

Производитель: Advantech
Артикул: mod_5e24f549-0123-466c-b4dd-dfeedd0b5db1
Категория: Одноплатные компьютеры (Raspberry Pi, Rock Pi, Orange Pi)
Processor System,CPU: Intel® Xeon® Scalable
Processor System,Socket Q'ty: 2 x LGA3647

Описание

ASMB-975

Характеристики

System Management,IPMI
Processor System,CPU	Intel® Xeon® Scalable
Processor System,Socket Q'ty	2 x LGA3647
Processor System,TDP	Up to 205 W
Processor System,Chipset	Intel® C621
Memory,Type and Speed	DDR4 2933 MHz RDIMM
Memory,Channel	12
Memory,Per Slot Max Capacity	128 GB
Memory,System Max Capacity	2 TB
Expansion,PCIe/PCI Module	4 x PCIe 3.0 x4, 1 x PCIe 3.0 x8, 4 x PCIe 3.0 x16
Internal Storage,M.2	2 (SATA)
Front Panel & I/O,USB	4 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Type-A, 2 x USB 2.0
Rear I/O,Display	1 x VGA port
Rear I/O,USB	4 x USB 3.0
LAN,Controller	Intel® I210
LAN,1GbE	-
LAN,10GbE	2
Security,TPM	TPM 2.0 optional module card
Storage,SATA Port	12
Cooling,System Fan	6 x system, 1 x CPU
Watchdog Timer,Output	System Reset
Environment,Operating-Temperature	0 ~ 45
Environment,Operating Humidity	10 ~ 95%
Environment,Non-Operating Humidity	10 ~ 95%, non-condensing
System Management,Controller	Aspeed AST2510

Инженерный разбор

Physical Characteristics,Form Factor	EATX

Physical Characteristics,Dimensions (L x H)	358 x 330 mm (14.1" x 13")

Certification,EMC	CE/FCC

Характеристика	ASMB-975	ASMB-977	ASMB-976	ASMB-977S
Processor System,CPU	Intel® Xeon® Scalable	5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors	3rd Gen Intel® Xeon Scalable processors	5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors
Processor System,Socket Q'ty	2 x LGA3647	—	2 x LGA4189	2 x LGA4710
Processor System,TDP	Up to 205 W	Up to 270 W	Up to 270 W	Up to 350 W
Processor System,Chipset	Intel® C621	Intel® C741	Intel® C621A	Intel® C741
Memory,Type and Speed	DDR4 2933 MHz RDIMM	DDR5 5200 MHz RDIMM	DDR4 3200 MHz RDIMM	DDR5 5200 MHz RDIMM
Memory,Channel	12	—	16	16
Memory,Per Slot Max Capacity	128 GB	—	128 GB	—
Memory,System Max Capacity	2 TB	4 TB	2 TB	4 TB
Expansion,PCIe/PCI Module	4 x PCIe 3.0 x4, 1 x PCIe 3.0 x8, 4 x PCIe 3.0 x16	5 x PCIe 4.0 x8, 5 x PCIe 5.0 x16	7 x PCIe 4.0 x8, 4 x PCIe 4.0 x16	6 x PCIe 5.0 x16
Internal Storage,M.2	2 (SATA)	1 (PCIe 4.0 x4, SATA) + 1 (PCIe 4.0 x4)	1 (PCIe 4.0 x4, SATA) + 1 (PCIe 4.0 x4)	2 (PCIe 3.0 x4, SATA)
Front Panel & I/O,USB	4 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Type-A, 2 x USB 2.0	—	6 x USB 3.2 Gen1, 1 x USB 2.0 Type-A, 1 x USB 3.2 Gen1 Type-A	—
Rear I/O,Display	1 x VGA port	1 x VGA port	1 x VGA port	1 x VGA port

2 x LGA3647 под Intel® Xeon® Scalable и TDP up to 205 W указывают на ориентацию на процессоры с высоким тепловыделением: при подборе корпуса и охлаждения это критичнее, чем для плат с меньшим TDP. Чипсет Intel® C621, память DDR4 2933 MHz RDIMM, 12 каналов, 128 GB на слот и 2 TB максимум дают конфигурацию под большие объёмы оперативной памяти; практическое ограничение — для раскрытия такой схемы нужно заранее планировать заполнение слотов и совместимость RDIMM-модулей.

4 x PCIe 3.0 x4, 1 x PCIe 3.0 x8 и 4 x PCIe 3.0 x16 позволяют распределять платы расширения по разной требуемой пропускной способности: устройства с высокими требованиями логично ставить в x16, менее требовательные — в x4 или x8. Для накопителей указаны 12 SATA Port и 2 M.2 (SATA), поэтому быстрые NVMe-конфигурации из этих M.2 напрямую не следуют; интерфейс M.2 здесь заявлен именно как SATA.

358 x 330 mm и форм-фактор EATX требуют проверки посадочного места в корпусе, особенно с учётом охлаждения 6 x system, 1 x CPU. По внешним и внутренним интерфейсам указаны 4 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Type-A, 2 x USB 2.0 на Front Panel & I/O, ещё 4 x USB 3.0 на Rear I/O, 1 x VGA port, 2 порта 10GbE на контроллере Intel® I210, TPM 2.0 optional module card, рабочая температура 0 ~ 45 и влажность 10 ~ 95%; CE/FCC закрывает заявленную EMC-сертификацию.