Чем отличается одноплатный компьютер от микроконтроллера для промышленной задачи?

Одноплатные компьютеры (Raspberry Pi, Rock Pi, Orange Pi) несут полноценную ОС Linux, гигабайты ОЗУ и интерфейсы Ethernet/USB3/HDMI — это база для машинного зрения и обработки данных. Микроконтроллеры (STM32, NXP, GD32, ESP32) работают без ОС в реальном времени, управляют периферией по I2C, SPI, UART, CAN и потребляют единицы милливатт. Для AI-инференса на краю берут SoM Jetson или Coral, а для жёсткой логики и опроса датчиков — промышленный MCU.

Как выбрать AI-модуль для инференса нейросети на edge?

Ориентируйтесь на производительность в TOPS и поддержку фреймворка: NVIDIA Jetson (Orin Nano/NX) даёт от 20 до 100+ TOPS и работает с TensorRT, Google Coral на TPU оптимизирован под TensorFlow Lite (INT8, 4 TOPS), а FPGA-модули дают детерминированную задержку для кастомных пайплайнов. Учитывайте объём LPDDR, форм-фактор SO-DIMM или SMD и тепловой пакет — под нагрузкой модулю нужен радиатор или активное охлаждение.

Какие интерфейсы у промышленных edge-компьютеров для подключения к АСУ ТП?

Промышленные edge-компьютеры обычно несут изолированный RS485/RS232 с поддержкой Modbus RTU, порты Ethernet под Modbus TCP и OPC UA, дискретные входы/выходы (DI/DO) и CAN. Питание — широкий диапазон 9–36 В DC под автомобильные и шкафные сети, рабочий диапазон температур до -40…+70 °C. Для камер машинного зрения важны порты GigE Vision с PoE и USB3 Vision.

Нужен ли AI-ускоритель (NPU) если уже есть процессор?

AI-ускоритель (NPU) разгружает CPU от матричных операций нейросети и поднимает FPS инференса в разы при том же энергобюджете. Внешние ускорители подключаются по USB3, M.2 (PCIe) или как HAT к одноплатнику; они дают единицы TOPS на INT8 и удобны, когда апгрейдить сам вычислитель нельзя. Для лёгких моделей детекции хватает встроенного NPU SoC, для тяжёлых сетей берут Jetson или дискретный ускоритель.

Какую память и накопитель ставить в промышленный вычислитель?

Для встраиваемых систем выбирают индустриальные microSD и eMMC с pSLC-режимом либо M.2/2242 NVMe SSD с расширенным температурным диапазоном и поддержкой power-loss protection. Объём ОЗУ (LPDDR4/LPDDR5) подбирают под модель: для классического CV хватает 4–8 ГБ, для крупных нейросетей нужно 16 ГБ и больше. Ресурс записи (TBW) критичен при постоянном логировании.

Поставляете вычислители юрлицам, есть наличие и КП?

Да, отгружаем одноплатники, SoM Jetson/Coral, промышленные MCU и edge-компьютеры юридическим лицам по безналу с НДС, формируем коммерческое предложение и счёт. Позиции в наличии резервируются под заказ, по отсутствующим называем срок поставки. Доставка по России транспортными компаниями, отгрузочные документы в комплекте.

Neousys Technology

SEMIL-1300 Series

Name: SEMIL-1300 Series
Brand: Neousys Technology
SKU: SEMIL-1300-HALF-RACK-EN50155-RUGGED-FANLESS-COMPUTER
Availability: OutOfStock

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой. НДС не облагается (продавец применяет УСН).

Под заказ

Запросить цену

На складе0 шт.

Производитель: Neousys Technology
Модель: SEMIL-1300 Series
Артикул: SEMIL-1300-HALF-RACK-EN50155-RUGGED-FANLESS-COMPUTER
Категория: Edge-компьютеры и серверы
Key Features: Intel® Xeon® E or 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU; 2U half-rack fanless system, -40°C to 70°C operation; 4x 802.3at Gigabit PoE+, VGA, 2x USB 2.0, 2x COM via M12 connectors; M.2 B key for 4G/ 5G module, M.2 E key for WiFi module; Patented supercapacitor-based uninterruptible power backup[1](SEMIL-1311J); 8~48V wide-range DC input with built-in ignition power control; MIL-STD-810G and EN 50155 EMC compliant

Описание

Серия SEMIL-1300 — это прочный безвентиляторный компьютер с надежными разъемами ввода-вывода M12 в стандартном корпусе форм-фактора 2U 19 дюймов в форме полустойки. Оснащенный процессором Intel® Xeon® E или Core™ 9-го/8-го поколения, а также набором микросхем Intel® C246 для рабочих станций, он поддерживает до 64 ГБ памяти DDR4 ECC/non-ECC и предлагает гибкие варианты монтажа на стену или в стойку до двух человек. SEMIL рядом.

Характеристики

Key Features	Intel® Xeon® E or 9th/ 8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 CPU; 2U half-rack fanless system, -40°C to 70°C operation; 4x 802.3at Gigabit PoE+, VGA, 2x USB 2.0, 2x COM via M12 connectors; M.2 B key for 4G/ 5G module, M.2 E key for WiFi module; Patented supercapacitor-based uninterruptible power backup[1](SEMIL-1311J); 8~48V wide-range DC input with built-in ignition power control; MIL-STD-810G and EN 50155 EMC compliant
Processor	Supporting Intel® Xeon® E and 9th/ 8th-Gen CPU (LGA1151 socket) - Xeon E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T
Chipset	Intel® C246 platform controller hub
Graphics	Integrated Intel® UHD Graphics 630
Memory	Up to 64 GB ECC/ non-ECC DDR4-2666/ 2400 SDRAM (two SODIMM sockets)
AMT	Supports AMT 12.0
TPM	Supports TPM 2.0
PoE+	1x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ ports by Intel® I219 (M12 X-coded) 3x IEEE 802.3at (25.5W) Gigabit PoE+ ports by Intel® I210 (M12 X-coded)
10 GbE Port(Build Option)	Optional: 1x 10 GbE port by Intel® X550AT controller (M12 X-coded)**
Native Video Port	1x VGA (M12 A-coded), supporting 1920 x 1200 resolution 1x DisplayPort connector, supporting 4096 x 2304 resolution
Series Port	2x 3-wires RS-232 ports COM1 & COM2 (M12 A-coded) 1x software-programmable RS-232/ 422/ 485 port (COM3, DB9) 1x RS-232 port (COM4, DB9)
USB	3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (M12 A-coded) 1x USB 2.0 (internal)
Audio	1x 3.5 mm jack for mic-in and speaker-out