Как выбрать AI-модуль для инференса нейросети на edge?

Ориентируйтесь на производительность в TOPS и поддержку фреймворка: NVIDIA Jetson (Orin Nano/NX) даёт от 20 до 100+ TOPS и работает с TensorRT, Google Coral на TPU оптимизирован под TensorFlow Lite (INT8, 4 TOPS), а FPGA-модули дают детерминированную задержку для кастомных пайплайнов. Учитывайте объём LPDDR, форм-фактор SO-DIMM или SMD и тепловой пакет — под нагрузкой модулю нужен радиатор или активное охлаждение.

Какие интерфейсы у промышленных edge-компьютеров для подключения к АСУ ТП?

Промышленные edge-компьютеры обычно несут изолированный RS485/RS232 с поддержкой Modbus RTU, порты Ethernet под Modbus TCP и OPC UA, дискретные входы/выходы (DI/DO) и CAN. Питание — широкий диапазон 9–36 В DC под автомобильные и шкафные сети, рабочий диапазон температур до -40…+70 °C. Для камер машинного зрения важны порты GigE Vision с PoE и USB3 Vision.

Нужен ли AI-ускоритель (NPU) если уже есть процессор?

AI-ускоритель (NPU) разгружает CPU от матричных операций нейросети и поднимает FPS инференса в разы при том же энергобюджете. Внешние ускорители подключаются по USB3, M.2 (PCIe) или как HAT к одноплатнику; они дают единицы TOPS на INT8 и удобны, когда апгрейдить сам вычислитель нельзя. Для лёгких моделей детекции хватает встроенного NPU SoC, для тяжёлых сетей берут Jetson или дискретный ускоритель.

Какую память и накопитель ставить в промышленный вычислитель?

Для встраиваемых систем выбирают индустриальные microSD и eMMC с pSLC-режимом либо M.2/2242 NVMe SSD с расширенным температурным диапазоном и поддержкой power-loss protection. Объём ОЗУ (LPDDR4/LPDDR5) подбирают под модель: для классического CV хватает 4–8 ГБ, для крупных нейросетей нужно 16 ГБ и больше. Ресурс записи (TBW) критичен при постоянном логировании.

Поставляете вычислители юрлицам, есть наличие и КП?

Да, отгружаем одноплатники, SoM Jetson/Coral, промышленные MCU и edge-компьютеры юридическим лицам по безналу с НДС, формируем коммерческое предложение и счёт. Позиции в наличии резервируются под заказ, по отсутствующим называем срок поставки. Доставка по России транспортными компаниями, отгрузочные документы в комплекте.

Neousys Technology

Серия Нуво-2700DS

Name: Серия Нуво-2700DS
Brand: Neousys Technology
SKU: NUVO-2700DS
Availability: PreOrder

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой. НДС не облагается (продавец применяет УСН).

Под заказ

Key Features	AMD Ryzen™ embedded V1605B series quad-core 15W CPU; Rugged -25°C to 70°C fanless operation; 4x 4K DP display, 3840 x 2160 resolution per output; AI inference capability by 2x optional Edge TPU; 1x M.2 3042/3052 B-Key for 4G/5G module; 2x USB3.1 Gen 1 and 2x USB2.0; 8V to 35V wide-range DC input with built-in ignition power control; Flexible power input options: mini-DIN or terminal block
Processor	AMD Ryzen™ Embedded V1605B CPU (4C/ 8T, 2M Cache, 2.0/ 3.6 GHz,12W - 25W TDP)
Graphics	Vega GPU with 8 compute units
Memory	Up to 64 GB DDR4-2400 SDRAM by two SODIMM sockets
Video Port	4x DisplayPort, supporting 4K UHD resolution
Ethernet Port	2x Gigabit Ethernet ports by 2x Intel I210® controller
USB 3.1	2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports
USB 2.0	2x USB 2.0
Audio	1x 3.5mm jack for mic-in and line-out
Serial Port	2x RS-232 (COM1 in DB9, COM2 in RJ50)
DIO	4-CH isolated DI and 4-CH isolated DO (optional)
Mini PCI Express	2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU
M.2	1x M.2 3042/ 3052 B key (USB 3.1 Gen 1 + USB 2.0) for 4G/ 5G module with Micro SIM card slot 1x M.2 2230 E key (PCIe Gen3 x1 + USB 2.0) for WIFI module
M.2 SATA	1x M.2 2280 M key (SATA signal only) socket for SATA SSD installation
DC Input	1x mini-DIN for 12V DC input or 1x 3-pin pluggable terminal block for 8V to 35V DC input (IGN/ GND/ V+)
Dimension	173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H)
Weight	1.6 kg
Mounting	Wall-mount(optional)
Operating temperature	-25°C ~ 70°C
Storage temperature	-40°C ~ 85°C
Humidity	10% ~ 90%, non-condensing
Vibration	Operating, MIL-STD-810G, Method 514.7, Category 4
Shock	Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
EMC	CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
Dimensions	173 mm (W) x 174 mm (D) x 50 mm (H)
Chassis Construction	-
Chipset	-
PoE	-
Ethernet	-
Mini PCI-E	2x half-size mini PCI Express socket for Google Edge TPU
Operating Temperature	-25°C ~ 70°C
Certification	CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035
USB	2x USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ports and 2x USB 2.0
New Date	2022-10-20
Product Line	Edge Ai Gpu Computing

Серия Нуво-2700DS

Описание

Характеристики

О товаре

С этим товаром покупают

Аналоги

Похожие товары

Отзывы

Вопросы о товаре

Частые вопросы