Чем отличается одноплатный компьютер от микроконтроллера для промышленной задачи?

Одноплатные компьютеры (Raspberry Pi, Rock Pi, Orange Pi) несут полноценную ОС Linux, гигабайты ОЗУ и интерфейсы Ethernet/USB3/HDMI — это база для машинного зрения и обработки данных. Микроконтроллеры (STM32, NXP, GD32, ESP32) работают без ОС в реальном времени, управляют периферией по I2C, SPI, UART, CAN и потребляют единицы милливатт. Для AI-инференса на краю берут SoM Jetson или Coral, а для жёсткой логики и опроса датчиков — промышленный MCU.

Как выбрать AI-модуль для инференса нейросети на edge?

Ориентируйтесь на производительность в TOPS и поддержку фреймворка: NVIDIA Jetson (Orin Nano/NX) даёт от 20 до 100+ TOPS и работает с TensorRT, Google Coral на TPU оптимизирован под TensorFlow Lite (INT8, 4 TOPS), а FPGA-модули дают детерминированную задержку для кастомных пайплайнов. Учитывайте объём LPDDR, форм-фактор SO-DIMM или SMD и тепловой пакет — под нагрузкой модулю нужен радиатор или активное охлаждение.

Какие интерфейсы у промышленных edge-компьютеров для подключения к АСУ ТП?

Промышленные edge-компьютеры обычно несут изолированный RS485/RS232 с поддержкой Modbus RTU, порты Ethernet под Modbus TCP и OPC UA, дискретные входы/выходы (DI/DO) и CAN. Питание — широкий диапазон 9–36 В DC под автомобильные и шкафные сети, рабочий диапазон температур до -40…+70 °C. Для камер машинного зрения важны порты GigE Vision с PoE и USB3 Vision.

Нужен ли AI-ускоритель (NPU) если уже есть процессор?

AI-ускоритель (NPU) разгружает CPU от матричных операций нейросети и поднимает FPS инференса в разы при том же энергобюджете. Внешние ускорители подключаются по USB3, M.2 (PCIe) или как HAT к одноплатнику; они дают единицы TOPS на INT8 и удобны, когда апгрейдить сам вычислитель нельзя. Для лёгких моделей детекции хватает встроенного NPU SoC, для тяжёлых сетей берут Jetson или дискретный ускоритель.

Какую память и накопитель ставить в промышленный вычислитель?

Для встраиваемых систем выбирают индустриальные microSD и eMMC с pSLC-режимом либо M.2/2242 NVMe SSD с расширенным температурным диапазоном и поддержкой power-loss protection. Объём ОЗУ (LPDDR4/LPDDR5) подбирают под модель: для классического CV хватает 4–8 ГБ, для крупных нейросетей нужно 16 ГБ и больше. Ресурс записи (TBW) критичен при постоянном логировании.

Поставляете вычислители юрлицам, есть наличие и КП?

Да, отгружаем одноплатники, SoM Jetson/Coral, промышленные MCU и edge-компьютеры юридическим лицам по безналу с НДС, формируем коммерческое предложение и счёт. Позиции в наличии резервируются под заказ, по отсутствующим называем срок поставки. Доставка по России транспортными компаниями, отгрузочные документы в комплекте.

нет фото

Advantech

UNO-3285G

Name: UNO-3285G
Brand: Advantech
SKU: mod_5983b91a-c8df-4feb-a458-e7120a40be7d
Availability: InStock

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой. НДС не облагается (продавец применяет УСН).

В наличии

Запросить цену

На складе0 шт.

Производитель: Advantech
Артикул: mod_5983b91a-c8df-4feb-a458-e7120a40be7d
Категория: Edge-компьютеры и серверы
Ingress protection: IP20
Operating temperature: -20~60 °C (-4~140 °F)

Описание

UNO-3285G

Характеристики

Ingress protection	IP20
Operating temperature	-20~60 °C (-4~140 °F)
Relative humidity	10~95% RH (non-condensing)
Shock	50 G, half sine
Storage temperature	-40~85 °C (-40~185 °F)
Vibration	4 Grms, random
Certification	UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI
Processor	6th Gen. Intel® Core™ i3-6102E 1.9GHz Dual-Core
Graphics	Intel® HD Graphics
Memory	1 x SO-DIMM with 8 GB DDR4 2133 MHz, 1 x DDR4 SO-DIMM Slot
OS support	Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, WES7, Linux
Power input	12~36 VAC
Storage	2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x mSATA, 1 x CFast
Chipset	Intel QM170
Audio	Line-In (Pin Header), Line-Out (Pin Header), Microphone (Pin Header)
Displays	1 x HDMI, 1 x DVI-I
Expansion	2 x Full-size mPCIe Slot, 2 x PCIe x8, 2 x PCI
LAN ports	2 x 10/100/1000 Mbps
Power Connector	2 x 3-Pin Terminal Block
Serial ports	2 x RS-232/422/485, 2 x RS-232 (Pin Header)
USB ports	6 x USB 3.0
Dimensions	182 x 177 x 238 mm
Enclosure	Aluminum housing
Weight	4.5 kg

Сравнение с аналогами

Ingress protection	IP20	—	—	IP20
Operating temperature	-20~60 °C (-4~140 °F)	—	—	-20~60 °C (-4~140 °F)
Relative humidity	10~95% RH (non-condensing)	—	—	10~95% RH (non-condensing)
Shock	50 G, half sine	—	—	50 G, half sine
Storage temperature	-40~85 °C (-40~185 °F)	—	—	-40~85 °C (-40~185 °F)
Vibration	4 Grms, random	—	—	4 Grms, random
Certification	UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI	—	—	CE, FCC, UL, CCC, BSMI
Processor	6th Gen. Intel® Core™ i3-6102E 1.9GHz Dual-Core	—	—	6th Gen. Intel® Core™ i3-6102E 1.9GHz Dual-Core
Graphics	Intel® HD Graphics	—	—	Intel® HD Graphics
Memory	1 x SO-DIMM with 8 GB DDR4 2133 MHz, 1 x DDR4 SO-DIMM Slot	—	—	1 x SO-DIMM with 8 GB DDR4 2133 MHz, 1 x DDR4 SO-DIMM Slot
OS support	Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, WES7, Linux	—	—	Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, WES7, Linux
Power input	12~36 VAC	—	—	12~36 VAC

Ingress protection

IP20

—

IP20

Operating temperature

-20~60 °C (-4~140 °F)

—

-20~60 °C (-4~140 °F)

Relative humidity

10~95% RH (non-condensing)

—

10~95% RH (non-condensing)

Shock

50 G, half sine

—

50 G, half sine

Storage temperature

-40~85 °C (-40~185 °F)

—

-40~85 °C (-40~185 °F)

Vibration

4 Grms, random

—

4 Grms, random

Certification

UL, CE, FCC Class A, CCC, BSMI

—

CE, FCC, UL, CCC, BSMI

Processor

6th Gen. Intel® Core™ i3-6102E 1.9GHz Dual-Core

—

6th Gen. Intel® Core™ i3-6102E 1.9GHz Dual-Core

Graphics

Intel® HD Graphics

—

Intel® HD Graphics

Memory

1 x SO-DIMM with 8 GB DDR4 2133 MHz, 1 x DDR4 SO-DIMM Slot

—

1 x SO-DIMM with 8 GB DDR4 2133 MHz, 1 x DDR4 SO-DIMM Slot

OS support

Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, WES7, Linux

—

Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, WES7, Linux

Power input

12~36 VAC

—

12~36 VAC

Инженерный разбор

IP20 задаёт базовый уровень защиты корпуса: для влажной или запылённой среды требуется внешний шкаф с нужной степенью защиты. Диапазон работы -20~60 °C (-4~140 °F) допускает эксплуатацию вне обычного офисного климата, но конденсат исключён: влажность указана как 10~95% RH (non-condensing). Ударная стойкость 50 G, half sine и вибрация 4 Grms, random важны при установке рядом с механизмами, где корпус получает кратковременные удары и случайные вибрации.

6th Gen. Intel® Core™ i3-6102E 1.9GHz Dual-Core вместе с Intel QM170 и Intel® HD Graphics ориентирует конфигурацию на задачи с обычной вычислительной и графической нагрузкой, без заявленного дискретного ускорителя. Память указана как 1 x SO-DIMM with 8 GB DDR4 2133 MHz, 1 x DDR4 SO-DIMM Slot: при выборе ОС и прикладного ПО стоит исходить из установленного объёма 8 GB. Поддержка Microsoft® Windows 10 2019 LTSC, WES7, Linux упрощает подбор среды, если инфраструктура уже привязана к этим платформам.

2 x 10/100/1000 Mbps LAN ports, 6 x USB 3.0, 2 x RS-232/422/485 и 2 x RS-232 (Pin Header) дают набор проводных интерфейсов для сетевого подключения, USB-периферии и последовательных линий. Для накопителей заявлены 2 x 2.5" SSD/HDD Bay, 1 x mSATA, 1 x CFast, а для расширения — 2 x Full-size mPCIe Slot, 2 x PCIe x8, 2 x PCI. Габариты 182 x 177 x 238 mm и масса 4.5 kg нужно учитывать при компоновке места установки; питание подаётся через 2 x 3-Pin Terminal Block с входом 12~36 VAC.