Чем отличается одноплатный компьютер от микроконтроллера для промышленной задачи?

Одноплатные компьютеры (Raspberry Pi, Rock Pi, Orange Pi) несут полноценную ОС Linux, гигабайты ОЗУ и интерфейсы Ethernet/USB3/HDMI — это база для машинного зрения и обработки данных. Микроконтроллеры (STM32, NXP, GD32, ESP32) работают без ОС в реальном времени, управляют периферией по I2C, SPI, UART, CAN и потребляют единицы милливатт. Для AI-инференса на краю берут SoM Jetson или Coral, а для жёсткой логики и опроса датчиков — промышленный MCU.

Как выбрать AI-модуль для инференса нейросети на edge?

Ориентируйтесь на производительность в TOPS и поддержку фреймворка: NVIDIA Jetson (Orin Nano/NX) даёт от 20 до 100+ TOPS и работает с TensorRT, Google Coral на TPU оптимизирован под TensorFlow Lite (INT8, 4 TOPS), а FPGA-модули дают детерминированную задержку для кастомных пайплайнов. Учитывайте объём LPDDR, форм-фактор SO-DIMM или SMD и тепловой пакет — под нагрузкой модулю нужен радиатор или активное охлаждение.

Какие интерфейсы у промышленных edge-компьютеров для подключения к АСУ ТП?

Промышленные edge-компьютеры обычно несут изолированный RS485/RS232 с поддержкой Modbus RTU, порты Ethernet под Modbus TCP и OPC UA, дискретные входы/выходы (DI/DO) и CAN. Питание — широкий диапазон 9–36 В DC под автомобильные и шкафные сети, рабочий диапазон температур до -40…+70 °C. Для камер машинного зрения важны порты GigE Vision с PoE и USB3 Vision.

Нужен ли AI-ускоритель (NPU) если уже есть процессор?

AI-ускоритель (NPU) разгружает CPU от матричных операций нейросети и поднимает FPS инференса в разы при том же энергобюджете. Внешние ускорители подключаются по USB3, M.2 (PCIe) или как HAT к одноплатнику; они дают единицы TOPS на INT8 и удобны, когда апгрейдить сам вычислитель нельзя. Для лёгких моделей детекции хватает встроенного NPU SoC, для тяжёлых сетей берут Jetson или дискретный ускоритель.

Какую память и накопитель ставить в промышленный вычислитель?

Для встраиваемых систем выбирают индустриальные microSD и eMMC с pSLC-режимом либо M.2/2242 NVMe SSD с расширенным температурным диапазоном и поддержкой power-loss protection. Объём ОЗУ (LPDDR4/LPDDR5) подбирают под модель: для классического CV хватает 4–8 ГБ, для крупных нейросетей нужно 16 ГБ и больше. Ресурс записи (TBW) критичен при постоянном логировании.

Поставляете вычислители юрлицам, есть наличие и КП?

Да, отгружаем одноплатники, SoM Jetson/Coral, промышленные MCU и edge-компьютеры юридическим лицам по безналу с НДС, формируем коммерческое предложение и счёт. Позиции в наличии резервируются под заказ, по отсутствующим называем срок поставки. Доставка по России транспортными компаниями, отгрузочные документы в комплекте.

нет фото

Advantech

TPC-B620

Name: TPC-B620
Brand: Advantech
SKU: mod_2b628c22-3b15-4c16-bbad-56e32a19e1b0
Availability: InStock

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой. НДС не облагается (продавец применяет УСН).

В наличии

Запросить цену

На складе0 шт.

Производитель: Advantech
Артикул: mod_2b628c22-3b15-4c16-bbad-56e32a19e1b0
Категория: Edge-компьютеры и серверы
CPU: Socket (LGA1700)
Memory: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported 2 x DDR5 SO-DIMM Slot

Описание

TPC-B620

Характеристики

CPU	Socket (LGA1700)
Memory	2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported 2 x DDR5 SO-DIMM Slot
I/O	2 x RS-232/422/485, 4 x
USB	3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x
Audio	(Line-In, Mic-In)
Power Requirement	24 VDC ±20% 24 VDC ±20%
OS Support	Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux
Certification	UL, CB, FCC, CE, CCC UL, CB, FCC, CE, CCC Environment
Operating Temperature	-10~55 °C (14~131 °F) -10~55 °C (14~131 °F)
Storage Temperature	-20~70 °C (-4~158 °F) -20~70 °C (-4~158 °F) Mechanical
Dimension (W x H x D)	269 x 224 x 76 mm 269 x 224 x 76 mm

Сравнение с аналогами

Характеристика	TPC-B620	UBX-510SL	UBX-510SZ	MIC-770 V2
CPU	Socket (LGA1700)	13th/12th Intel® Gen. Core™ i7/i5/i3 series Socket LGA1200 OS Windows Server 2022, Windows 10/11	Intel® Xeon® W-12xx or 10th Gen. Core™ i7/i5/i3 series Socket LGA1200 OS Windows Server 2019/2022, Windows 10/11	10th Gen Intel® Xeon®/Core™ processors
Memory	2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported 2 x DDR5 SO-DIMM Slot

Инженерный разбор

I/O	2 x RS-232/422/485, 4 x	Interface	Interface	—

USB	3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x	Port N/A	Port N/A	—

Audio	(Line-In, Mic-In)	Mic-in, Line-out COM 1 x DB9	Mic-in, Line-out COM 1 x DB9	—

Power Requirement	24 VDC ±20% 24 VDC ±20%	—	—	—

OS Support	Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11, Linux	—	—	—

Certification	UL, CB, FCC, CE, CCC UL, CB, FCC, CE, CCC Environment	—	—	—

Operating Temperature	-10~55 °C (14~131 °F) -10~55 °C (14~131 °F)	0 ~ 40°C	0 ~ 40°C	—

Storage Temperature	-20~70 °C (-4~158 °F) -20~70 °C (-4~158 °F) Mechanical	—	—	—

Dimension (W x H x D)	269 x 224 x 76 mm 269 x 224 x 76 mm	—	—	—

Socket (LGA1700) задает привязку к процессорной платформе, поэтому при подборе CPU критична проверка именно этого исполнения сокета. Память указана неоднозначно: 2 x SO-DIMM DDR4 2933 MHz Slots, ECC supported и 2 x DDR5 SO-DIMM Slot; на практике это требует уточнения ревизии или конкретной комплектации, потому что DDR4 и DDR5 не являются взаимозаменяемыми форматами установки.

24 VDC ±20% означает питание от промышленной линии постоянного тока с допустимым отклонением, что удобнее для шкафной инфраструктуры, чем варианты, рассчитанные на бытовые адаптеры. По интерфейсам указаны 2 x RS-232/422/485, USB 3.2, 3 x RJ45, 1 x DP, 1 x HDMI и аудио Line-In, Mic-In; наличие 3 x RJ45 полезно там, где нужны раздельные сетевые подключения, а строка с 4 x и 1 x в характеристиках выглядит неполной и требует сверки перед заказом.

-10~55 °C (14~131 °F) для работы и -20~70 °C (-4~158 °F) для хранения показывают, что температурный запас хранения шире рабочего, поэтому эксплуатацию за пределами рабочего диапазона нельзя переносить из складских условий. Габариты 269 x 224 x 76 mm важны для проверки посадочного места, а поддержка Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 11 и Linux вместе с сертификатами UL, CB, FCC, CE, CCC снижает риск несоответствия требованиям проекта по ОС и сертификации.