SIM8260G-M2 SIMCom Original 5G Sub-6G Module Based On Qualcomm Snapdragon X62, Adopts 3GPP 5G Release 16 Technology

3GPP R16 в сочетании с чипом Qualcomm Snapdragon X62 обеспечивает поддержку 5G Sub‑6G с заявленной скоростью 2.4Gbps (DL) / 500Mbps (UL). Это означает ориентацию на сети нового поколения с расширенными возможностями по пропускной способности и задержкам в рамках стандарта Release 16. Дополнительно модуль поддерживает LTE на уровне 1Gbps (DL) / 200Mbps (UL) и HSPA+ 42Mbps (DL) / 5.76 Mbps (UL), что обеспечивает обратную совместимость с инфраструктурой предыдущих поколений без перехода на иные аппаратные решения.

Диапазоны Sub‑6G n1, n2, n3, n5, n7, n8, n12, n13, n14, n18, n20, n25, n26, n28, n29, n30, n38, n40, n41, n48, n66, n71, n75, n76, n77, n78, n79 указывают на широкую частотную совместимость в рамках 5G NR Sub‑6G. Поддержка GNSS: GPS, GLONASS, Beidou, Galileo и QZSS позволяет использовать модуль в задачах, где требуется позиционирование совместно с передачей данных. Питание 3.135V ~ 4.4V и работа SIM-карты 1.8V / 2.95V задают требования к источнику питания и интерфейсу SIM на уровне аппаратной интеграции.

Форм-фактор M.2 при габаритах 42.0 × 30.0 × 2.3 (mm) определяет компоновочные ограничения устройства и совместимость с соответствующими разъёмами. Рабочий температурный диапазон -30℃ ~ +70℃ задаёт условия эксплуатации: модуль рассчитан на применение в оборудовании, функционирующем при отрицательных и повышенных температурах в пределах указанных значений без выхода за спецификацию.