RJ45 ICM 1G Base-T Dual Stack 2×1

1G Base-T, Turns Ratio 1CT:1CT и Inductance 350 µH задают параметры магнитной части, поэтому при выборе нужно сверять требования PHY именно с этими значениями; поддержка режимов выше 1G Base-T в характеристиках не заявлена. Configuration 2x1 и Tab Direction Up and Down важны для компоновки: ориентацию защёлок и соседство портов нужно проверять по посадочному месту, а не заменять исполнением с другой конфигурацией без проверки платы.

34.29 мм по Length, 19.85 мм по Width и 28.19 мм по Height задают габаритный коридор на плате и по высоте корпуса: особенно критична Height 28.19 мм, если над зоной установки есть крышка, экран или соседний узел. Mounting Angle Right Angle влияет на вывод кабеля относительно платы, а Mounting Style THT означает монтаж в отверстия; для поверхностной посадки такая спецификация не подходит без изменения платы.

-40°C to 85°C указывает рабочий температурный диапазон, поэтому изделие можно закладывать только в условия, не выходящие за -40°C и 85°C; расширенный диапазон в данных не указан. Shielding Shielded EMI Finger отличается от неэкранированных исполнений требованием учитывать контакт экрана в механике, а Gold Plating Thickness 6 µ" нужно сопоставлять с требованиями к покрытию ответной части и ресурсу сопряжения.