MIC-770 V3

Intel® Core™ processors (14th/13th/12th Gen), 1 x LGA1700 и TDP Up to 65 W задают верхнюю планку по выбору процессора: при установке CPU нужно не выходить за указанный теплопакет. Up to 24 CoreNumber и Up to 30 MB L3Cache полезны для многопоточных задач, но фактическая производительность будет зависеть от конкретного установленного процессора. Intel® R680E, AMI 256 / 128 Mbit SPI Flash и Dual-channel DDR5 4800 MHz показывают платформу с памятью 2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM; пределы 128 GB суммарно и 64 GB на слот важны при планировании конфигурации без переплаты за модули, которые не будут использованы.

1 x 2.5" internal HDD/SSD bay, 1 x NVMe M.2 2280 (PCIe Gen4 x4), M-Key, mSATA 1 и RAID 0/1/5/10 дают несколько вариантов организации накопителей: можно разделять быстрый NVMe-носитель и внутренний HDD/SSD, а режим RAID выбирать под требование к отказоустойчивости или структуре хранения. По внешним интерфейсам указаны 2 x RJ45 со Speed 10/100/1000 Mbps, LAN 2, 1 x VGA, 1 x HDMI, 2 x USB 3.2 (Gen2), 6 x USB 3.2 (Gen1), 1 x USB 2.0 (Internal), а также 2 x RS-232/422/485 и 4 x RS-232 (Optional); это снижает потребность во внешних преобразователях, если периферия уже использует перечисленные порты.

InputVoltage 9 ~ 36 VDC допускает питание от источников с заметным разбросом напряжения, а Type ATX, AT влияет на сценарий включения системы. OperatingTemperature -20~50 °C with 0.7 m/s air flow означает, что рабочий температурный предел указан вместе с требованием к обдуву; без такого воздушного потока ориентироваться на тот же режим нельзя. NonOperatingTemperature -40 ~ 85° C (-40 ~ 185° F), OperatingShock With SSD: 20 G, IEC-68-2-27, half-sine wave, 11 ms duration и OperatingHumidity 95% @ 40 °C (Non-condensing) фиксируют условия хранения, удара и влажности, а Dimensions 77 x 192 x 230 mm и Weight 2.8 kg (6.17 lb) нужно сверять с местом установки Desktop, Wall mount.