Как подобрать корпус для электронной платы или одноплатника?

Корпус выбирают по габаритам платы, разъёмам (вырезы под Ethernet, USB, питание), материалу (ABS, алюминий для отвода тепла и экранирования) и степени защиты IP для пыли и влаги. Для DIN-рейки берут модульные шкафные корпуса. Учитывают крепёж (стойки, винты M2.5/M3), вентиляцию и место под радиатор или вентилятор.

Как организовать охлаждение вычислителя или AI-модуля?

Для пассивного отвода тепла ставят радиатор на SoC через термопрокладку или термопасту, для нагруженных Jetson и edge-компьютеров добавляют вентилятор (обычно 5/12 В DC, разъём 2–4 pin с тахометром и ШИМ-управлением оборотов). Считают тепловой пакет (TDP) и площадь радиатора. В запылённой среде предпочитают безвентиляторное охлаждение с теплоотводом на корпус.

Как выбрать микрофон или динамик для устройства?

Цифровые MEMS-микрофоны (I2S/PDM) удобны для голосового ввода и массивов под обработку звука, аналоговые — для простых задач. Динамики подбирают по мощности (Вт), импедансу (4/8 Ом) и нужен ли усилитель класса D. Для голосовых интерфейсов берут микрофонные массивы с шумоподавлением; учитывайте акустическое оформление корпуса.

Какой крепёж и механику использовать для сборки прибора?

Стандартный крепёж — винты M2/M2.5/M3, латунные стойки, резьбовые втулки под запрессовку в пластик, нейлоновые стяжки для кабеля. Для подвижных частей и осей применяют подшипники, валы, муфты, ремни GT2 и алюминиевый профиль. Подбирайте длину винта под толщину стенки и материал стойки (металл против нейлона) под нагрузку.

Какие кнопки и устройства ввода поставляете?

Это тактовые кнопки и переключатели для плат, антивандальные металлические кнопки с IP-защитой для панелей, энкодеры, а также механические свитчи и кейкапы для клавиатур и пультов. Выбирают по току контактов, усилию нажатия, типу фиксации (с фиксацией/без) и способу монтажа (THT, панельный). Уточняйте подсветку и цвет индикации.

Подбираете корпус, охлаждение и крепёж комплектом юрлицу?

Да, собираем механику под проект: корпус под плату, радиатор и вентилятор под тепловой пакет, крепёж и профиль — отгружаем юрлицам по безналу с КП и счётом. Ходовые позиции в наличии, по остальным называем срок поставки. Доставка по России с документами.

Advantech

MIC-770 V3

Name: MIC-770 V3
Brand: Advantech
SKU: MIC-770V3W-00A1
Availability: InStock

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой. НДС не облагается (продавец применяет УСН).

В наличии

Запросить цену

На складе0 шт.

Производитель: Advantech
Модель: MIC-770 V3
Артикул: MIC-770V3W-00A1
Категория: Звук (динамики/микрофоны)
Processor System,CPU: Intel® Core™ processors (14th/13th/12th Gen)

Описание

Компактная безвентиляторная система с процессорным разъемом Intel® Core™ i 12-го, 13-го или 14-го поколения (LGA 1700) | Характеристики: ЦП Intel® Core™ i 12-го, 13-го или 14-го поколения (LGA1700) с набором микросхем Intel® R680E/H610E; Широкий диапазон рабочих температур (-20 ~ 60 °C); 2 порта GigaLAN, 2 порта USB 3.2 (Gen2) и 6 портов USB 3.2 (Gen1); 2 последовательных порта RS-232/422/485 и 4 последовательных порта RS232 (опция); 1 x 2,5-дюймовый жесткий диск/твердотельный накопитель, 1 x mSATA и 1 x NVMe M.2; диапазон входной мощности 9–36 В постоянного тока; пыленепроницаемость IP40 для использования в суровых условиях; поддержка технологий FlexIO и iDoor, гибкая настройка дополнительных DP, DVI, COM-порта, DIO, удаленного переключателя ввода-вывода

Характеристики

Processor System,CPU	Intel® Core™ processors (14th/13th/12th Gen)
Processor System,Socket Q'ty	1 x LGA1700
Processor System,TDP	Up to 65 W
Processor System,Core Number	Up to 24
Processor System,L3 Cache	Up to 30 MB
Processor System,Chipset	Intel® R680E
Processor System,BIOS	AMI 256 / 128 Mbit SPI Flash
Memory,Type and Speed	Dual-channel DDR5 4800 MHz
Memory,System Max Capacity	128 GB
Memory,Per Slot Max Capacity	64 GB
Memory,Slots	2 x 262-pin DDR5 SO-DIMM
Graphics,Controller	Intel® UHD Graphics
Storage,HDD	1 x 2.5" internal HDD/SSD bay
Storage,M.2	1 x NVMe M.2 2280 (PCIe Gen4 x4), M-Key
Storage,mSATA	1
Storage,RAID	0/1/5/10
Expansion,PCIe/PCI Module	Supported via i-Module