Как подобрать корпус для электронной платы или одноплатника?

Корпус выбирают по габаритам платы, разъёмам (вырезы под Ethernet, USB, питание), материалу (ABS, алюминий для отвода тепла и экранирования) и степени защиты IP для пыли и влаги. Для DIN-рейки берут модульные шкафные корпуса. Учитывают крепёж (стойки, винты M2.5/M3), вентиляцию и место под радиатор или вентилятор.

Как организовать охлаждение вычислителя или AI-модуля?

Для пассивного отвода тепла ставят радиатор на SoC через термопрокладку или термопасту, для нагруженных Jetson и edge-компьютеров добавляют вентилятор (обычно 5/12 В DC, разъём 2–4 pin с тахометром и ШИМ-управлением оборотов). Считают тепловой пакет (TDP) и площадь радиатора. В запылённой среде предпочитают безвентиляторное охлаждение с теплоотводом на корпус.

Как выбрать микрофон или динамик для устройства?

Цифровые MEMS-микрофоны (I2S/PDM) удобны для голосового ввода и массивов под обработку звука, аналоговые — для простых задач. Динамики подбирают по мощности (Вт), импедансу (4/8 Ом) и нужен ли усилитель класса D. Для голосовых интерфейсов берут микрофонные массивы с шумоподавлением; учитывайте акустическое оформление корпуса.

Какой крепёж и механику использовать для сборки прибора?

Стандартный крепёж — винты M2/M2.5/M3, латунные стойки, резьбовые втулки под запрессовку в пластик, нейлоновые стяжки для кабеля. Для подвижных частей и осей применяют подшипники, валы, муфты, ремни GT2 и алюминиевый профиль. Подбирайте длину винта под толщину стенки и материал стойки (металл против нейлона) под нагрузку.

Какие кнопки и устройства ввода поставляете?

Это тактовые кнопки и переключатели для плат, антивандальные металлические кнопки с IP-защитой для панелей, энкодеры, а также механические свитчи и кейкапы для клавиатур и пультов. Выбирают по току контактов, усилию нажатия, типу фиксации (с фиксацией/без) и способу монтажа (THT, панельный). Уточняйте подсветку и цвет индикации.

Подбираете корпус, охлаждение и крепёж комплектом юрлицу?

Да, собираем механику под проект: корпус под плату, радиатор и вентилятор под тепловой пакет, крепёж и профиль — отгружаем юрлицам по безналу с КП и счётом. Ходовые позиции в наличии, по остальным называем срок поставки. Доставка по России с документами.

Advantech

MIC-733-AO

Name: MIC-733-AO
Brand: Advantech
SKU: MIC-733-AO5A1
Availability: InStock

Цена по запросу

Для B2B-заказов цена, срок и состав поставки фиксируются в счёте. Каталог не является публичной офертой. НДС не облагается (продавец применяет УСН).

В наличии

Запросить цену

На складе0 шт.

Производитель: Advantech
Модель: MIC-733-AO
Артикул: MIC-733-AO5A1
Категория: Звук (динамики/микрофоны)
Processor System,NVIDIA Jetson Series: AGX Orin 32G

Описание

Предназначенный для помощи разработчикам искусственного интеллекта в промышленности и умных городах, MIC-733 представляет собой компактную безвентиляторную вычислительную систему с разнообразными устройствами ввода-вывода и периферийными устройствами. Благодаря круглосуточной поддержке удаленного управления и поддержке пакета поддержки платы (BSP), MIC-733 предназначен для приложений AI + 5G | Особенности: Компактный безвентиляторный дизайн; Встроенный NVIDIA® Jetson AGX Orin™ до 275 TOPS; Поддерживает 4 порта GbE (опционально PoE), 4 порта USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с); Поддерживает 2 слота mPCIe, 2 слота Nano SIM; Поддерживает круглосуточный удаленный мониторинг Allxon и развертывание OTA; Сертифицированные устройства Azure

Характеристики

Processor System,NVIDIA Jetson Series	AGX Orin 32G
Processor System,CPU	8-core NVIDIA Arm® Cortex A78AE v8.2 64-bit CPU, 2MB L2 + 4MB L3
Processor System,GPU	1792-core NVIDIA Ampere GPU with 56 Tensor Cores, Maximum Operating Frequency: 930 MHz
Processor System,Al Performance Reference	Up to 200 TOPs
Processor System,Memory	32GB 256-bit LPDDR5 DRAM
I/O,Ethernet	4 x 10/100/1000 Mbps (Optional PoE support, IEEE 802.3af/at)
I/O,Display	HDMI (Max. resolution 3840x2160 @ 60Hz)
I/O,USB	External: 2 x USB 3.2 Gen 2, 1 x USB 2.0 Internal: 1 x USB 2.0 (by pin header)
I/O,Digital I/O	4-ch DI, 4-ch DO
I/O,Power Switch	1 x Power ON/OFF Button
I/O,Serial Port	2 x RS-232/422/485 (On-board pin header)
I/O,OTG USB	1 x Micro USB
Expansion,iModule (Optional)	1 x PCIe x8 (MIC-75M10-00A2)
Expansion,Mini PCIe	1 x mPCIe (Signal: PCIe + USB 2.0)
Expansion,SIM	2 x Nano SIM slots