HPC-6240+ASMB-622V3

165 W TDP для 3rd Gen Intel® Xeon Scalable processors задаёт верхнюю планку тепловой нагрузки на процессорную часть: при подборе охлаждения и питания нельзя ориентироваться на маломощные серверные конфигурации. Память DDR4 3200 MHz RDIMM с 128 GB на слот и 2 TB максимум по системе указывает на ориентацию на задачи с большим объёмом ОЗУ; ограничение на слот важно при поэтапном наращивании памяти, чтобы не упереться в потолок отдельных разъёмов раньше системного лимита.

4 x PCIe 5.0 x8 и 2 x PCIe 5.0 x16, с альтернативой 4 x PCIe 5.0 x8, дают гибкость для плат расширения с разной шириной линии; практический плюс PCIe 5.0 — запас по интерфейсу для устройств, которым недостаточно более старых поколений PCIe. M.2 указан как 1 с PCIe 3.0 x4 и SATA, поэтому накопитель в этом формате не следует рассматривать как равный по шине слотам PCIe 5.0. Для внешней периферии доступны 2 x USB 3.2 Gen1 и 1 x VGA port, а для SATA-подключения указан 1 x SlimSAS.

3 вентилятора 80x38 high speed fan и 1 вентилятор 60x38 high speed fan прямо показывают, что охлаждение рассчитано на принудительный поток воздуха, а не на пассивный режим. Рабочая температура 0 ~ 40 °C и влажность 10 ~ 85% @ 40° C, non-condensing задают границы эксплуатации; хранение шире по температуре — -40 ~ 70 °C — и по влажности 10 ~ 95%, non-condensing. Наличие Aspeed AST2500, Advantech remote monitoring utility, TPM 2.0 optional module card и сертификаций CE/FCC полезно учитывать при требованиях к удалённому мониторингу, доверенной платформе и соответствию EMC.