ASMB-977

270 W для Processor System,TDP и 2 x LGA4677 указывают на расчёт под процессорную подсистему с высоким тепловым пакетом; при подборе корпуса и охлаждения нужно ориентироваться именно на этот предел, а не на офисные сценарии с меньшим тепловыделением. Чипсет Intel® C741 и поддержка 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors задают платформу, где критичны питание, отвод тепла и совместимость с выбранными процессорами в пределах указанных спецификаций.

DDR5 5200 MHz RDIMM, 16 каналов и максимальная ёмкость 4 TB означают, что конфигурация рассчитана на большой объём оперативной памяти и высокую пропускную способность памяти без перехода на другой тип модулей. Расширение задано как 5 x PCIe 4.0 x8 и 5 x PCIe 5.0 x16: это важно для конфигураций с несколькими платами расширения, где часть слотов относится к PCIe 4.0, а часть — к PCIe 5.0, поэтому распределение устройств по линиям нужно планировать заранее.

380 x 349.6 mm и форм-фактор EATX требуют проверки посадочного места в шасси; масса 1.5kg также важна для механической фиксации при установке плат расширения. Для накопителей указаны 8 x через Mini-SAS HD SFF-8643, 1 x SATA3 и M.2 в конфигурации 1 (PCIe 4.0 x4, SATA) + 1 (PCIe 4.0 x4), поэтому часть хранения выводится через Mini-SAS HD, а часть — через SATA3 и M.2. Эксплуатационные условия ограничены 0 ~ 40 °C и влажностью 10 ~ 95%, а для нерабочего режима указано 10 ~ 95%, non-condensing.