400 Tie Point Interlocking Solderless Breadboard - Crystal

400 tie points формируют рабочее поле для одновременного размещения нескольких узлов без пайки: при таком количестве контактов можно разнести питание, сигнальные цепи и отладочные перемычки, не перегружая одну зону. 2 power lanes выделены под распределение питания, что упрощает подачу напряжения на разные участки схемы без дополнительных перемычек. Горизонтальная индексация 1-30 облегчает навигацию по строкам при сборке и проверке соединений, снижая вероятность ошибок при переносе схемы с чертежа на макет.

Габариты 8.2cm x 6.2 cm(3.23"x2.44") задают компактный формат, удобный для размещения на рабочем столе или в составе переносного набора для прототипирования. При таких размерах плата с 400 контактами обеспечивает баланс между плотностью монтажа и доступом к точкам подключения. Исполнение Crystal позволяет визуально контролировать расположение внутренних контактных групп и чистоту поверхности при эксплуатации.